1

掃描系統(tǒng)

X軸：直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)；Y軸：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)；Z軸：步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)

2

水槽

620mm x 650mm x 150 mm

3

超聲發(fā)射、接收器

帶寬1-65MHz

4

高速數(shù)據(jù)采集卡

采樣頻率 500MHz

5

超聲探頭

本機(jī)型可適配100MHz及以下頻率的探頭；

本機(jī)型標(biāo)配50MHz0.5in探頭一只；透射模組T-scan一套；

6

工控機(jī)

i5處理器、內(nèi)存8GB、硬盤1T、Win10 64位操作系統(tǒng)。

7

顯示器

兩個(gè)27"液晶顯示器

8

檢測(cè)軟件

山河超聲無(wú)損檢測(cè)軟件V2.0

標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差

測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊，在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%。

工件測(cè)量誤差

選取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一處方且檢測(cè)量程不變的情況下分別調(diào)整增益22dB、26dB、30dB進(jìn)行檢測(cè)，三次檢測(cè)結(jié)果釬著率差值在±1%以內(nèi)。

厚度測(cè)量范圍

Epoxy材料：                        Cu材料：

0.5 ~ 2mm（50MHz探頭）               0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）              1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）

注：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配探頭

缺陷識(shí)別能力

在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.15毫米（15MHz、25MHz探頭）和0.07毫米（50MHz探頭）。

手動(dòng)掃描

可以通過手動(dòng)的方式生成C掃描圖像，反映被檢焊接結(jié)合面結(jié)合情況，并以釬著率、缺陷面積等數(shù)值的形式顯示檢測(cè)結(jié)果。

探頭與C掃圖像對(duì)位

可通過點(diǎn)擊C 掃圖的具體像素點(diǎn)將探頭移至與實(shí)際被檢工件相對(duì)應(yīng)的位置。

手動(dòng)分析

對(duì)生成的C掃圖片可以進(jìn)行各種編輯，包括加框（確認(rèn)有效分析區(qū)域），測(cè)距，修改閾值，圖片剪裁，弧面補(bǔ)償?shù)取?/span>

多種掃描模式

（1） A掃描：查看超聲反射或透射波形；

（2） C掃描：對(duì)焦深度上沿X-Y平面掃描并成像；

（3） T掃描：安裝透射探桿，執(zhí)行穿透掃描；

（4） 區(qū)域掃描：可自定義檢測(cè)區(qū)域，并對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行掃描；

（5） 斷層掃描：在指定的多種深度自動(dòng)多次執(zhí)行C掃描并成像；

（6） 批量掃描：對(duì)放置于水槽中的一種或多種工件進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。

報(bào)告自動(dòng)生成

可對(duì)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行編輯并輸出報(bào)告文檔。

探頭管理

可對(duì)不同型號(hào)探頭進(jìn)行更換或編輯。

一鍵自動(dòng)校準(zhǔn)

可自動(dòng)對(duì)檢測(cè)設(shè)備坐標(biāo)偏移及檢測(cè)系統(tǒng)能量變化，能實(shí)時(shí)校準(zhǔn)系統(tǒng)漂移，保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度

H600超聲掃描顯微鏡自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測(cè)用鋼對(duì)比試塊的制作與校驗(yàn)方法》的不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊。認(rèn)定該不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊的超聲反射強(qiáng)度=100 STSS（“STainless Steel Standard"的縮寫），其他所有材料的檢測(cè)相對(duì)于STSS做換算。

缺陷檢測(cè)能

焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

可對(duì)缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務(wù)。

厚度檢測(cè)

金剛石圓片等工件的金剛石層厚度檢測(cè)。

密度檢測(cè)

粉末冶金原材料密度分布檢測(cè)。

斷層檢測(cè)

對(duì)被測(cè)工件不同深度位置獨(dú)立對(duì)焦和掃描，形成多層斷層圖像，展現(xiàn)立體缺陷。

聲速檢測(cè)

聲音在被測(cè)材質(zhì)中的飛行速度檢測(cè)。